Ищу инженера в области фотонной упаковки и промышленного трансфера

[larisik]

Версия на французском языке:

Ingenieur de conception de packaging pour la photonique sur silicium

Type de contrat -CDI
Statut du poste - Cadre
Formation initiale / Niveau d'études (minimum) Bac+5
Domaines d'études - Physique, EE - Mécanique/Thermique/Hydraulique
Expérience professionnelle: 3 à 5 ans
Langues Anglais(Courant (Très bon niveau))

Lieu de travail - Grenoble
Description du poste / Proposition de sujet Dans le cadre du développement de son activité en photonique sur silicium, Le LETI renforce son équipe de packaging. L’objectif de cette activité de packaging est double. D’abord, fournir un véhicule de test des nouvelles générations de puces photoniques sur silicium, permettant une évaluation aussi complète que possible des caractéristiques des puces. Ensuite, développer des structures d’assemblage et de packaging innovantes, réduisant sensiblement le coût des composants photoniques pour les applications datacom, telecom et « datalink » entre cartes et/ou puces.
L’ingénieur contribuera à la conception et assurera la simulation et la réalisation des assemblages et démonstrateurs définis conjointement avec nos clients industriels, en collaboration avec un responsable technique « packaging » et des techniciens d’assemblage. L’accent sera mis sur des solutions compatibles avec une industrialisation en gros volumes et compatibles avec les équipements de la micro-électronique sur silicium.
Profil du candidat Ingénieur grande école ou équivalent, dans les domaines de la Mécanique, de, l'opto-mécanique, de la physique générale ou des mathématiques appliquées, le candidat a de préférence au moins une première expérience en R&D de composants.(thèse, post-doctorat, premier poste ou plus...)
Ses motivations le portent clairement vers les domaines de la conception de packaging pour les composants .