Ищу инженера в области фотонной упаковки и промышленного трансфера

[larisik]

Компания находится в Гренобле. Рассматриваются кандидаты из России или русские, уже работающие во Франции, конечно же - французы и другие европейцы. Высокий уровень английского языка + французский (либо готовность интенсивно изучать).

LETI is fully committed to accelerate innovation in silicon photonics and is now looking for a highly motivated

Research Engineer in the field of Photonic Packaging and Industrial Transfer.

Who will join the Assembly and Packaging Laboratory of LETI Optronics department, in Grenoble, France.

Your mission :
Support semi conductor device R&D and customer sampling, by providing high performance, consistent packaging platform for new generations of Photonic Integrated Circuits on silicon .
Bring innovation in the assembly processes and dramatically reduce packaging costs of optoelectronic devices. The goal is to make silicon photonics technology suitable for mass production and leverage the full deployment of this technology in the field of datacom, telecom and computer datalinks, at board or chip level.
The chosen researcher will be a major contributor to design, modeling and fabrication of test vehicles and prototypes, with strong focus on high frequency performance of packaging (40 GHz and more) , ultimately enabling  100 Gbps/s module operations. He will be working with a lead engineer, in charge of overall component and module architecture, a project manager and various technicians in charge of assembly processes.
The focus will be on technical solutions, compatible with CMOS manufacturing used for the fabrication of the chips and with high volume packaging manufacturing. This R&D activity is driven by world class industrial partners, in the field of microelectronic and optoelectronics components.

Candidate profile:
Highly motivated candidate for the development of Silicon photonics technology, with Masters or PhD education, in the field of optoelectronics, physics, RF electronics and/or opto-mechanics, preferably with a first experience in the design of High Frequency devices or Packaging of microelectronic or optoelectronic components.
The candidate should feel at ease with modeling (analytically or using computer soft wares) of the various phenomena involved in the design of new photonic packaging (thermal mapping, mechanical stress/strain, impedance matching, optical coupling…).
A strong drive to bring new concepts to manufacturing is expected from good candidates.

Please send resume and application letter to  : l_ribot@yahoo.fr
CEA Leti MINATEC website: www.leti.fr/en/Discover-Leti/About-us

[larisik]

Версия на французском языке:

Ingenieur de conception de packaging pour la photonique sur silicium

Type de contrat -CDI
Statut du poste - Cadre
Formation initiale / Niveau d'études (minimum) Bac+5
Domaines d'études - Physique, EE - Mécanique/Thermique/Hydraulique
Expérience professionnelle: 3 à 5 ans
Langues Anglais(Courant (Très bon niveau))

Lieu de travail - Grenoble
Description du poste / Proposition de sujet Dans le cadre du développement de son activité en photonique sur silicium, Le LETI renforce son équipe de packaging. L’objectif de cette activité de packaging est double. D’abord, fournir un véhicule de test des nouvelles générations de puces photoniques sur silicium, permettant une évaluation aussi complète que possible des caractéristiques des puces. Ensuite, développer des structures d’assemblage et de packaging innovantes, réduisant sensiblement le coût des composants photoniques pour les applications datacom, telecom et « datalink » entre cartes et/ou puces.
L’ingénieur contribuera à la conception et assurera la simulation et la réalisation des assemblages et démonstrateurs définis conjointement avec nos clients industriels, en collaboration avec un responsable technique « packaging » et des techniciens d’assemblage. L’accent sera mis sur des solutions compatibles avec une industrialisation en gros volumes et compatibles avec les équipements de la micro-électronique sur silicium.
Profil du candidat Ingénieur grande école ou équivalent, dans les domaines de la Mécanique, de, l'opto-mécanique, de la physique générale ou des mathématiques appliquées, le candidat a de préférence au moins une première expérience en R&D de composants.(thèse, post-doctorat, premier poste ou plus...)
Ses motivations le portent clairement vers les domaines de la conception de packaging pour les composants .